劉進長1,劉振忠2,張建3
(1.科技部高技術研究發(fā)展中心;2.天津理工大學;
3.河北工業(yè)大學)
MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)傳感器是在微電子技術基礎上發(fā)展起來的、多學科交叉的前沿技術方向,在“中國制造2025”和“工業(yè)4.0”中發(fā)揮著關鍵作用。本文對MEMS傳感器技術國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢進行了分析,并提出了我國進一步發(fā)展重點和對策建議。
一、關于MEMS傳感器
1. 定義及特點
MEMS傳感器是基于微機電系統(tǒng)的典型傳感器件。它是指可以批量制造的,集微結(jié)構(gòu)、微傳感器、微執(zhí)行器以及信號處理和控制電路于一體的器件或系統(tǒng)。其特征尺寸一般在0.1μm~100μm范圍。MEMS集成了當今科學技術的許多尖端成果,它將感知信息處理與執(zhí)行機構(gòu)相結(jié)合,改變了人類感知和控制外部世界的方式。
MEMS傳感器種類繁多,根據(jù)MEMS傳感器的測量對象,可以分力學傳感器、電學傳感器、氣體傳感器、離子傳感器、光學傳感器、聲學傳感器、生物傳感器、熱學傳感器和磁學傳感器等類型。
2. 作用與意義
MEMS傳感技術自誕生以來,不僅在實驗室研究中取得成功,同時已開始產(chǎn)業(yè)化并帶來了令人矚目的社會經(jīng)濟效益。
典型MEMS傳感器產(chǎn)品的應用,已對未來新型MEMS傳感器的研制和產(chǎn)業(yè)化起到示范作用。例如,智能制造領域用到的陣列傳感器、單片集成傳感器、多功能集成傳感器、低功耗傳感器等;離散制造業(yè)用轉(zhuǎn)速傳感器、渦流傳感器、運動部件溫度、應變、振動傳感器等;流程工業(yè)用壓力、流量、風速、電場、氣體傳感器、繼電器等典型產(chǎn)品,均為新型MEMS傳感器的開發(fā)奠定了技術基礎。
此外,隨著材料制備與微米納米加工技術的日趨完善,以及對于一系列微米納米尺度科學問題的了解,新型MEMS傳感器技術已經(jīng)影響到制造、安全、通訊、交通、醫(yī)療、能源、環(huán)境等多個領域和層面,發(fā)揮了不可替代的作用。
例如:應用于機械裝備監(jiān)控的MEMS傳感器,可快速地探測到機器的非正常運行狀態(tài),預防生產(chǎn)機械的非計劃停機;應用于國防軍事領域的高精度MEMS傳感器,可提高武器的作戰(zhàn)水平;應用于海洋及水下裝備的監(jiān)測,可適應我國對海權(quán)維護、海洋開發(fā)和資源綜合利用的需求;面向重大疾病早期診療的MEMS傳感芯片,可實現(xiàn)對痕量重大疾病標志物的檢測;利用體聲波MEMS傳感器件實現(xiàn)細胞水平的生化應用,可實現(xiàn)對腫瘤細胞的藥物釋放及靶向治療;利用微流控系統(tǒng)操控生化分子及生物細胞的方法,可實現(xiàn)微納尺度下的生化檢測;利用多參數(shù)復合MEMS傳感系統(tǒng)與相關器件,可實現(xiàn)多種生物分子和細胞信號的同時采集和分析;利用危險氣體及顆粒物的便攜式體聲波傳感系統(tǒng),可監(jiān)測生活生產(chǎn)過程中遇到的水質(zhì)監(jiān)測、大氣環(huán)境污染問題等。
二、世界發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
國際知名學者美國Univ. Michigan的K.D. Wise對傳感器及MEMS發(fā)展歷程,以及每個階段的前沿技術研究和同期出現(xiàn)的公司進行了總結(jié):20世紀60年代第一代微加工器件問世,70年代主要是技術擴展及新的應用,80年代是更復雜的器件產(chǎn)業(yè)化,90年代主要是發(fā)展集成敏感系統(tǒng),2000年以后開始發(fā)展無線集成微系統(tǒng)。
從2000年至今全球的MEMS傳感器專利數(shù)據(jù)可以看出:
自2000年后,MEMS傳感器技術整體進入成長期,但不同時間段成長速度存在差異。2000—2006年為緩慢成長期,2007—2010年為平穩(wěn)發(fā)展期,2011至今為快速成長期。隨著MEMS傳感器市場需求的不斷增加,以及以中國為代表的新興研發(fā)主體開始加入,可以預測MEMS傳感器未來仍將保持快速發(fā)展的態(tài)勢。
MEMS傳感器為市場導向型技術,其發(fā)展速度、類型分布均與市場的需求有著緊密的聯(lián)系。20世紀90年代末期MEMS技術的商業(yè)化浪潮,推動了該技術由萌芽期轉(zhuǎn)向成長期,眾多微傳感器產(chǎn)品進入市場。隨后2000—2006年的發(fā)展主要源于汽車工業(yè)對壓力傳感器、加速度計、熱傳感器等的大量需求。
2007—2010年MEMS進入多元化的發(fā)展階段,雖然專利數(shù)量變化不大,但應用領域不斷拓寬,除汽車工業(yè)外,航空航天、生物醫(yī)藥、醫(yī)療電子、消費電子、化工機械等領域,也逐漸出現(xiàn)MEMS傳感器的身影。
2011年至今,MEMS傳感器快速增長的主要原因,是消費電子領域?qū)EMS傳感器需求量的增加,同時物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等的發(fā)展也起到了一定的推動作用。
通過專利權(quán)人的分析可以看出,美國和德國由于分別擁有霍尼韋爾國際公司和羅伯特?博世有限公司,在全球的MEMS傳感器研發(fā)中一直處于重要的地位。MEMS傳感器研發(fā)的主要地區(qū)集中在亞洲,具體到國家來看,由日本、韓國逐步轉(zhuǎn)移至中國。
羅伯特?博世(Robert Bosch)公司Gerhard Lammel總結(jié)與預測:MEMS傳感器大規(guī)模應用第一次浪潮是汽車工業(yè),第二次浪潮是消費類產(chǎn)業(yè)(智能手機為主),而第三次浪潮將是物聯(lián)網(wǎng)及服務。美國Transparency Market Research咨詢公司預測,物聯(lián)網(wǎng)傳感器年增長率24.5%,到2023年將達到347.89億美元。
三、我國發(fā)展現(xiàn)狀與水平
中國在MEMS傳感器領域的研究較晚,但目前已經(jīng)成為不可或缺的力量,后發(fā)優(yōu)勢突顯。國家863計劃持續(xù)15年的支持,大大促進了MEMS傳感器的設計、加工、測試、封裝、裝配等關鍵技術的進步,產(chǎn)生了一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術,凝聚并形成了我國MEMS/NEMS研究與開發(fā)的隊伍,建立了一批MEMS/NEMS研發(fā)基地,在相對較短時間內(nèi),形成了我國微納制造技術研究與開發(fā)體系,使我國MEMS/NEMS自主創(chuàng)新能力顯著提高,產(chǎn)業(yè)技術競爭力得到提升。
近10年來,我國從事MEMS/NEMS產(chǎn)品研發(fā)的公司已增長到200余個,大型集成電路生產(chǎn)骨干企業(yè)已經(jīng)介入MEMS/NEMS技術研發(fā),應用于消費類、汽車等行業(yè)的MEMS/NEMS的代工生產(chǎn)模式已經(jīng)實現(xiàn),并形成了由設計、制造、封裝、可靠性、測試等環(huán)節(jié)構(gòu)成的完整研發(fā)體系和生產(chǎn)技術鏈。
2013年,在“十二五”863計劃中布置的“工業(yè)用高端微納傳感器與系統(tǒng)研究開發(fā)”項目含9個課題,目前已完成驗收,在MEMS能量收集器方面形成了較好的積累。
四、我國進一步發(fā)展重點與對策
從當前國際發(fā)展趨勢,以及國內(nèi)的發(fā)展狀況來看,我國對MEMS全產(chǎn)業(yè)鏈、規(guī)?;O計和規(guī)?;a(chǎn)方面的研究與投入均不足,使得MEMS產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)業(yè)化集成設計與規(guī)模生產(chǎn)兩方面的能力都非常薄弱。為改善這種局面,提出如下重點與對策:
1. 完善產(chǎn)業(yè)鏈
以科研院所、高校為創(chuàng)新載體,以工業(yè)類MEMS傳感器、能量收集器的研究與發(fā)展為目標,建設可貫通產(chǎn)品設計、工藝制造、封裝和測試產(chǎn)業(yè)鏈條的公共技術服務平臺,形成資源共享、優(yōu)勢互補的公共服務體系,進而為實現(xiàn)持續(xù)的技術創(chuàng)新開辟新的途徑。以公共服務平臺為技術依托,以工業(yè)類MEMS傳感器、能量收集器的應用與推廣為目標,孵化并扶持多家示范企業(yè),形成門類齊全、布局合理、結(jié)構(gòu)優(yōu)化的產(chǎn)業(yè)體系。
2. 加強合作,攻克關鍵核心技術
集中多方資源,協(xié)同開展研究,努力攻克多種能量收集器智能傳感器集成化設計、規(guī)?;圃旃に?、規(guī)?;瘶藴驶瘻y試技術、晶圓級封裝、高密度封裝等關鍵核心技術;開發(fā)多種能量收集器MEMS傳感器,促進能量收集器的創(chuàng)新性應用。
3. 提升應用規(guī)模與水平
利用公共技術服務平臺完成多個工業(yè)類MEMS傳感器、能量收集器向產(chǎn)品轉(zhuǎn)化,并實現(xiàn)其在“中國制造2025”和“工業(yè)4.0”中的廣泛應用,實現(xiàn)面向重點行業(yè)和重點領域的應用及其多種產(chǎn)品的產(chǎn)量顯著增長。
4. 凝煉重點,加強支持力度
針對我國智能微納傳感器、能量收集器的發(fā)展需求,面向“中國制造2025”和“工業(yè)4.0”,重點選擇市場急需的MEMS傳感器,開展封裝技術、可靠性測試技術和單片集成多傳感器及其無線傳輸系統(tǒng)等核心關鍵技術研究,力爭在世界工業(yè)領域傳感器市場占領一席之地。
本報告為科技創(chuàng)新戰(zhàn)略研究專項項目“重點科技領域發(fā)展熱點跟蹤研究”(編號:ZLY2015072)研究成果之一。
本文特約編輯:姜念云
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